86105-2300 PDF DATASHEET
Komponen elektronik : 86105-2300
Produsen : Molex Electronics Ltd.
Pengepakan :
Pin :
Keterangan : HBMTTM MT High Density Backplane Interconnect System
Suhu : Min °C | Max °C
Datasheet :
86105-2300 mengemas:
Komponen elektronik : 86105-2300
Produsen : Molex Electronics Ltd.
Pengepakan :
Pin :
Keterangan : HBMTTM MT High Density Backplane Interconnect System
Suhu : Min °C | Max °C
Datasheet :
86105-2300 mengemas: